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纳米银膏
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纳米银膏
特点:

烧结温度≤260℃,可实现低压或者无压烧结;热导率和电导率比传统焊料提高5倍;可靠性比传统焊料提高10倍;可靠工作温度>300℃。

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Product Introduction
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烧结温度≤260℃,可实现低压或者无压烧结;热导率和电导率比传统焊料提高5倍;可靠性比传统焊料提高10倍;可靠工作温度>300℃。

@纳米银@金属烧结材料@低温烧结银


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